东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战

东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战


路透社近日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商 SK 海力士（SK Hynix）将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。当前，竞购东芝芯片业务已经进入最后的冲刺阶段，而竞购方也都拿出了最后的杀手锏。本周四，东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。本月底，东芝将召开股东会议，以做出最终的决定。

除了 SK 海力士，5 月底有消息称，西部数据也将加入 INCJ 和 KKR 财团。除了 INCJ 财团，其他竞购方近日也纷纷以「抱团」形式来提高竞争力。

富士康董事长兼 CEO 郭台铭周一表示，苹果公司、戴尔和金士顿已加入到以富士康领衔的竞购东芝芯片业务的财团。将来，亚马逊、谷歌、微软和思科等科技巨头也可能加入。

在这场竞购大战中，美国芯片厂商博通公司（Broadcom）也处于领先地位，给出了 2.2 万亿日元（约合 199 亿美元）的最高报价。知情人士称，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供大约 150 亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助 30 亿美元。